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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines – A Focus on Reliability
por Michael Pecht
- Novo
- Capa dura
- Condição
- Novo
- ISBN 10
- 0471594466
- ISBN 13
- 9780471594468
- Livreiro
-
Exeter, Devon, United Kingdom
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Wiley-Interscience, 1994. Hardcover. New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches.
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Detalhes
- Livreiro
- Revaluation Books
(GB)
- Nº do estoque do livreiro
- x-0471594466
- Título
- Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines – A Focus on Reliability
- Autor
- Michael Pecht
- Formato/Encadernação
- Capa dura
- Estado do livro
- Novo
- Quantidade Disponível
- 2
- ISBN 10
- 0471594466
- ISBN 13
- 9780471594468
- Editorial
- Wiley-Interscience
- Local de publicação
- New York
- Data de publicação
- 1994
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Revaluation Books
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